無鉛波峰焊接的成本要如何控制？

        由于各個國家對環(huán)保的需求，大多數電子產品的制造商都在積極的進行改型，從有鉛焊接慢慢轉換成無鉛焊接。而目前無鉛波峰焊的質量要從設備、工藝、材料等多個方面進行考慮，所以最令制造商們頭疼的就是成本如何控制。

        波峰焊接中常用的無鉛焊料合金是錫銀銅合金（SnAgCu），它與傳統的錫鉛合金（SnPb）相比，焊料所需的熔點和焊接溫度要高很多，并且由于無鉛焊料中的錫含量更多，因此無鉛焊料更加容易氧化，產生錫渣，大量的錫渣不僅會影響無鉛波峰焊的直接，還造成了大量的浪費，導致成本增加。

        所以控制成本首要的便是要想辦法減少錫渣，那么錫渣該如何減少呢？這時我們便需要引入一個新的波峰焊接技術了，“隧道式全程充氮保護技術”，即在整個波峰焊接過程中都使用封閉式的隧道并且在里面充氮，控制氧含量，使焊接過程在含氧量低的環(huán)境下進行。在隧道式充氮環(huán)境下，錫渣的產生率下降了75%左右，全程充氮技術可提高焊接質量全程充氮技術不僅降低了運行成本，對焊接質量也有很大的提高。

        另外波峰焊錫的氧化大部分是因為錫波在翻滾時，錫爐里面的錫完全的與空氣中的氧氣接觸，從而源源不斷的產生錫渣。特別是現在的無鉛錫根據他們自身的特性產生的錫渣更多。液態(tài)錫被錫泵噴起來又落到錫爐里時，在空氣中半冷的錫一下投到熱的液態(tài)錫里面被沖到液態(tài)錫的底下，形成了半氧化狀態(tài)下的大量錫塊也就是俗稱的豆腐渣錫。有的波峰焊一天能讓電子生產企業(yè)賺取的利潤浪費掉一半。

因此購買波峰焊錫爐的時候注意以下兩點：

1、現在設計的錫爐噴口，可以根據線路板的寬度來調節(jié)噴錫的寬度，從而減少了液態(tài)錫與空氣的接觸幾率，也就減少了錫的氧含量，從而減少形成錫渣。

2、在噴上去的液態(tài)錫落到錫槽內之前設計了一個擋板，讓錫落到擋板后再落入錫槽中，這也就杜絕了豆腐渣錫塊的出現。

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